写于 2017-01-16 20:27:19| 澳门巴黎人娱乐平台| 市场

新的SoC HiSilicon“K3V3”预计将安装在华为的下一代智能手机型号上

据报道,它是一款内置8个CPU内核的八核处理器

对于K3V3,到目前为止,它内置了Cortex-A15✗4CPU和Mali GPU,但我们已经拥有了一个采用28nm工艺制造的四核处理器

据GSMInsider称,K3V3的八核处理器内置8位处理器

CPU核心就是这种情况

从事K3V3开发的华为伞已经完成了K3V3的开发

L3V3的详细规格是未知的,作为改善处理器的冷却和功率效率的特征,处理器变为高温,并且动力学据说应用于抑制操作性能的技术

来源:GSMInsider●(juggly.cn)文章相关链接到Android 4.3 HTC One欧洲模式(401型)测试版的root也更新到Android 4.2.2启动“Climb P6”SIM卡无锁版发布由英国